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本产品为有机硅材料,双组分,具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能,耐高温性好的特点,还具有良好的密封性能。室温固化,高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能,因而更适合于灌注较大电子模块和器件。本品向市场提供一种可撤型导热绝缘胶,为装配器件返修提供了方便。 本产品流动性好,可操作时间适中。 固化后收缩率小。 良好的导热性和耐高温性能。 混合比率(重量比)100:6~8 颜色乳白色 温度范围(℃)-60℃~+250℃ 击穿电压(kv/mm)>15 导热系数(w/m.k)1.23~1.5
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