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导热硅脂 散热膏

发布时间:2017年9月11日   |   阅读次数: 420

本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热硅脂。是具有高导热、高温下不流淌、久放不分层的白色稳定膏状物。永久不干、不凝固、不熔化、导热率高于同类胶2倍。 良好的导热性和耐高温性能。 涂覆于发热器件与散热器层间,或大功率管塑封,二极管与基材缝隙接触,整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界工作状态以下,因此元器件寿命大大延长。 白色膏状体 导热系数(w/m.k)1.3(高于同类胶1~2倍) 工作温度(℃)-55℃~+200℃

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