无浸渗剂

发布时间：2017年9月11日   |   阅读次数： 1362

无机浸渗剂技术参数 无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。 基本参数 主要成分 硅酸盐 处理工艺 真空-加压-清洗-固化 粘度(mPa.s) ＞35 清洗性 良好 pH ＞10.0 固体分 35-45% 耐热性 MAX： 600 (℃) 浸渗效果 仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂 使用成本 略低于有机浸渗剂 保管方法 常温、避光 技术参数 密度（g/cm3) 1.38-1.40 溶解性 易溶于水 固化方式 常温，干燥 固化温度(℃) 95/干燥 固化时间(min) 120/干燥 有效封孔直径(μm) 40~80 保存条件(℃) 常温 外观参数 保存期(mon) 12 Techni Seal BP-3 无机通用型 功能及特点 •汽车零部件：发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、 变速箱、轴承箱、化油器等 •管件阀件：各种民用和工业设备用气管、水管和阀件 •粉末冶金件（烧接体）：各种金属粉末冶金件的封孔、电镀改良、机加工改良等 联系方式： 苏州汇毅工业材料科技有限公司 TEL：0512-67484837 FAX：0512-62576786 联系人：王伟 13862418760

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