 本产品以有机硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分有机硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，达到防潮绝缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。
主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件以及LED屏灌封。
混合比率（重量比）10:1
完全固化（hr,25℃）24H
颜色黑色、白色或透明
固化收缩率(%)<0.1
温度范围（℃）-55℃～+200℃
体积电阻率(Ω.cm)＞1012
耐压强度(kv/mm)＞15
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沈网警备案20040880号
增值电信业务经营许可证：辽B2-20190027
